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浪潮英信服務(wù)器NF8260M6

上海浪潮服務(wù)器代理商供應(yīng)的浪潮英信服務(wù)器NF8260M6全新一代搭載第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的2U4路機(jī)架式服務(wù)器NF8260M6,是面向云優(yōu)化的高密度計(jì)算平臺(tái)。 立即咨詢

產(chǎn)品詳情

上海浪潮服務(wù)器代理商供應(yīng)的浪潮英信服務(wù)器NF8260M6全新一代搭載第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器的2U4路機(jī)架式服務(wù)器NF8260M6,是面向云優(yōu)化的高密度計(jì)算平臺(tái)。



浪潮英信服務(wù)器NF8260M6技術(shù)規(guī)格

浪潮英信NF8260M6服務(wù)器

處理器類型

支持全新一代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器

內(nèi)存類型

DDR4 Registered,LRDIMM,RDIMM,PMem200系列(Barlow Pass)

內(nèi)存插槽數(shù)

48個(gè)

內(nèi)存總?cè)萘?

最大支持18.0TB

USB接口

2個(gè)后置USB3.0接口,1個(gè)前置USB 3.0接口 + 1個(gè)前置USB 2.0接口,1個(gè)內(nèi)置USB3.0接口

顯示接口

1個(gè)前置VGA接口

1個(gè)后置VGA接口

串行接口

1個(gè)后置串口

UID指示燈

1個(gè)UID指示燈及其按鍵(前、后各1個(gè))

網(wǎng)卡控制器

1個(gè)OCP 3.0 x16網(wǎng)卡,提供1/10/25/100 Gb網(wǎng)口配置

系統(tǒng)管理

板載BMC管理模塊,對(duì)外提供1個(gè)1Gbps RJ45管理網(wǎng)口,專門用于IPMI的遠(yuǎn)程管理,支持BMC Flash芯片冗余

PCIE擴(kuò)展

最大支持12個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽

接口類型

SAS、SATA、M.2、U.2

硬盤數(shù)量

前置:最大支持24塊或25塊2.5”硬盤,可選支持24塊NVMe SSD

RAID支持

可選配支持RAID0、1、10、1E、5、50、6、60等,主板集成SATA控制器 ,支持RAID 0/1/5/10;集成NVMe控制器接口,可選配Intel NVME RAID Key

光驅(qū)

支持外插USB光驅(qū)。

驅(qū)動(dòng)TF卡

內(nèi)置2個(gè)驅(qū)動(dòng)Micro SD卡

操作系統(tǒng)

Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、、Vmware ESXi等

電源

可最大支持2個(gè)800W/1300W/1600W/2000W CRPS標(biāo)準(zhǔn)電源(鉑金),支持1+1冗余,支持鈦金級(jí)別

尺寸

435mm(W)×87mm(H)×841mm (D)

環(huán)境溫度

5℃-45℃





功能特性

產(chǎn)品定位

浪潮英信服務(wù)器NF8260M6 是浪潮為針對(duì)CSP、COSP及企業(yè)客戶等需求,基于全新一代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器設(shè)計(jì)的一款2U4路機(jī)架式服務(wù)器。在有限的空間內(nèi)保證更高計(jì)算密度的同時(shí),為企業(yè)級(jí)客戶提供降低云計(jì)算數(shù)據(jù)中心TCO的解決方案。


產(chǎn)品特性

 高密計(jì)算

2U空間內(nèi)支持4路計(jì)算,支持第三代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器,最高擁有112個(gè)內(nèi)核,224個(gè)線程,UPI通道升級(jí)至6個(gè),大規(guī)模虛擬化場(chǎng)景大幅提升性價(jià)比,同時(shí)實(shí)現(xiàn)Non-NUMA設(shè)計(jì)的應(yīng)用的性能優(yōu)化

最多可搭配48個(gè)DDR4內(nèi)存,內(nèi)存速率提升至3200MT/s,大幅降低頻繁IO造成的系統(tǒng)等待時(shí)間,最大支持24條英特爾傲騰持久內(nèi)存PMem200系列(Barlow Pass)

支持24個(gè)NVMe SSD全閃配置,可提供的IOPs十倍于企業(yè)級(jí)SATA SSD,存儲(chǔ)性能實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍


配置靈活,可擴(kuò)展

前置支持高達(dá)24塊SAS/SATA/NVMe硬盤組合,整機(jī)最高支持25塊2.5”硬盤,內(nèi)置2塊M.2硬盤,為分布式存儲(chǔ)提供高IOPS方案,輕松擴(kuò)展容量。

按需擴(kuò)展IO,后置支持最多12個(gè)PCIe3.0 標(biāo)準(zhǔn)插槽,其中6個(gè)板載可覆蓋80%的需求,PCIe均衡拓?fù)?,使得性能穩(wěn)定發(fā)揮

可熱插拔的OCP 3.0網(wǎng)卡可根據(jù)需要靈活提供1/10/25/100 Gb多種網(wǎng)絡(luò)接口選擇,為應(yīng)用提供更加靈活的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。


便攜運(yùn)維,節(jié)能降耗

整機(jī)可實(shí)現(xiàn)免工具拆卸維護(hù),可選免螺絲硬盤托架,風(fēng)扇,硬盤背板等核心部件熱插拔免開箱維護(hù),實(shí)現(xiàn)快速拆裝,大大縮短運(yùn)維時(shí)間。

優(yōu)化入風(fēng)口溫度檢測(cè)機(jī)制,支持PID智能溫度檢測(cè)機(jī)制調(diào)控技術(shù),實(shí)現(xiàn)調(diào)控及散熱優(yōu)化;

電源負(fù)載均衡設(shè)計(jì),通過BMC實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)識(shí)別并進(jìn)行調(diào)控;同時(shí)風(fēng)扇支持N+1冗余,使服務(wù)器在環(huán)溫中穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí),保障實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè),使得機(jī)房在節(jié)能降耗方面表現(xiàn)更優(yōu)。




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